El Banco Centroamericano de Integración Económica (BCIE), realizó una nueva colocación de bonos en dólares americanos, en el mercado de capitales de Japón.
Con esta operación, el BCIE completó su plan de fondeo del año 2018, captando un monto equivalente a los $1,135 millones, contribuyendo al financiamiento para el desarrollo económico y social de sus países miembros.
El bono se emitió por un monto de $100 millones, un cupón semianual de 3.842% y un plazo de cinco años, que fue adquirido por inversionistas del ramo de seguros en Japón. Esta es la tercera emisión que el BCIE realiza en el mercado de capitales de Japón durante el año 2018 y la novena emisión en dicho país.
Este año, el BCIE captó un monto equivalente a $1,135 millones en los mercados de capitales de Suiza, Japón, República de China (Taiwán), México, Colombia y Costa Rica, en diferentes monedas locales e internacionales, incluyendo nuevas estructuras como el bono cupón cero en el mercado mexicano o la primera emisión del banco en dólares neozelandeses.
